晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011145090.5

申请日：

2020-10-23

公开(公告)号：

CN112349579A

公开(公告)日：

2021-02-09

发明(设计)人：

苏亚青张守龙季芝慧谭秀文叶斐陈裕

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2167 B24B722

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

戴广志

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20201023
2021-02-09	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆背面减薄工艺 [P].

黄河 ;

陈建华 ;

高大为 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN101327572B ,2008-12-24

[2]

晶圆背面减薄方法 [P].

黄河 ;

高大为 ;

蒲贤勇 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN101399195A ,2009-04-01

[3]

晶圆背面减薄工艺方法 [P].

蒋志伟 ;

吴长明 ;

冯大贵 ;

王玉新 ;

祝建 ;

张宇 .

中国专利 :CN112635300B ,2021-04-09

[4]

晶圆背面减薄工艺方法 [P].

孔蔚然 ;

杨继业 ;

邢军军 ;

潘嘉 ;

黄璇 ;

张须坤 ;

陈冲 .

中国专利 :CN107706102A ,2018-02-16

[5]

晶圆湿法减薄方法 [P].

孙运龙 ;

陈裕 ;

谭秀文 .

中国专利 :CN114121638B ,2025-06-06

[6]

晶圆湿法减薄方法 [P].

孙运龙 ;

陈裕 ;

谭秀文 .

中国专利 :CN114121638A ,2022-03-01

[7]

晶圆背面减薄的工艺方法 [P].

何勇 ;

解海江 ;

曹棚棚 .

中国专利 :CN118983214A ,2024-11-19

[8]

晶圆定位装置及晶圆减薄机 [P].

翟慧敏 ;

裴少帅 ;

苏亚青 ;

吕剑 .

中国专利 :CN112635383A ,2021-04-09

[9]

基于BSI工艺的晶圆背面减薄方法 [P].

叶武阳 ;

姜舫 ;

陶继闯 ;

单世威 .

中国专利 :CN119069497A ,2024-12-03

[10]

基于BSI工艺的晶圆背面减薄方法 [P].

叶武阳 ;

姜舫 ;

陶继闯 ;

单世威 .

中国专利 :CN119069497B ,2025-03-11

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