晶圆背面减薄工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710847318.7

申请日：

2017-09-19

公开(公告)号：

CN107706102A

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

孔蔚然杨继业邢军军潘嘉黄璇张须坤陈冲

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

郭四华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20170919
2018-02-16	公开	公开
2020-06-09	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆背面减薄工艺 [P].

黄河 ;

陈建华 ;

高大为 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN101327572B ,2008-12-24

[2]

晶圆背面减薄工艺方法 [P].

蒋志伟 ;

吴长明 ;

冯大贵 ;

王玉新 ;

祝建 ;

张宇 .

中国专利 :CN112635300B ,2021-04-09

[3]

晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置 [P].

苏亚青 ;

张守龙 ;

季芝慧 ;

谭秀文 ;

叶斐 ;

陈裕 .

中国专利 :CN112349579A ,2021-02-09

[4]

基于BSI工艺的晶圆背面减薄方法 [P].

叶武阳 ;

姜舫 ;

陶继闯 ;

单世威 .

中国专利 :CN119069497A ,2024-12-03

[5]

基于BSI工艺的晶圆背面减薄方法 [P].

叶武阳 ;

姜舫 ;

陶继闯 ;

单世威 .

中国专利 :CN119069497B ,2025-03-11

[6]

一种晶圆背面减薄工艺 [P].

张宇 .

中国专利 :CN105097487A ,2015-11-25

[7]

一种WLCSP晶圆背面减薄工艺 [P].

江博渊 ;

肖启明 .

中国专利 :CN104752189A ,2015-07-01

[8]

晶圆减薄工艺方法 [P].

陈晋 ;

徐友峰 ;

马强 ;

倪加其 ;

李虎 .

中国专利 :CN111403273B ,2020-07-10

[9]

晶圆减薄工艺 [P].

王勇威 ;

周立庆 ;

夏楠君 ;

黄鑫亮 ;

亢喆 .

中国专利 :CN109742017B ,2019-05-10

[10]

新型晶圆减薄背面金属化工艺 [P].

黄平 ;

鲍利华 .

中国专利 :CN107369611A ,2017-11-21

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