共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆减薄方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010846120.9
申请日：
2020-08-21
公开(公告)号：
CN111732074A
公开(公告)日：
2020-10-02
发明(设计)人：
陈志刚
申请人：
申请人地址：
312000 浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
IPC主分类号：
B81C100
IPC分类号：
B81C300
B81C9900
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
杨明莉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20200821 |
| 2020-10-02 | 公开 | 公开 |
| 2021-01-29 | 授权 | 授权 |
| 2021-08-20 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B81C 1/00 变更事项:专利权人 变更前:中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 变更后:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 变更事项:地址 变更前:312000 浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号 变更后:312000 浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号 |