晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法

被引：0

申请号：

CN202110900157.X

申请日：

2021-08-06

公开(公告)号：

CN115706044A

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

赵宏宇李爱兵王锐廷

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2168 H01L2102 H01L2167 B08B302 B08B502

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆清洗设备 [P].

李晓光 ;

刘瑞丰 ;

李军凯 ;

刘丙凯 ;

吴立丰 ;

孙磊磊 ;

徐达 ;

庞克俭 ;

张延青 ;

马力 ;

胡占奎 ;

冯丽霞 ;

于凯 ;

林伟强 ;

田亚森 .

中国专利 :CN113140485B ,2021-07-20

[2]

晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法 [P].

初国超 .

中国专利 :CN112133670B ,2024-06-21

[3]

晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法 [P].

张鹏飞 .

中国专利 :CN114864444A ,2022-08-05

[4]

晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法 [P].

初国超 .

中国专利 :CN112133670A ,2020-12-25

[5]

晶圆夹具、晶圆夹持方法、晶圆清洗设备 [P].

刘双全 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

郭超 .

中国专利 :CN117594514B ,2024-04-30

[6]

晶圆夹具、晶圆夹持方法、晶圆清洗设备 [P].

刘双全 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

郭超 .

中国专利 :CN117594514A ,2024-02-23

[7]

半导体清洗设备及其晶圆卡盘 [P].

许璐 ;

刘俊义 ;

赵宏宇 ;

郑洪 .

中国专利 :CN218004822U ,2022-12-09

[8]

晶圆清洗结构、晶圆清洗设备 [P].

周尤 ;

姚华东 ;

班恒生 ;

刘柏宏 .

中国专利 :CN223401573U ,2025-09-30

[9]

晶圆背面清洗装置、晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

徐俊成 ;

刘福生 ;

刘效岩 ;

康凯祥 .

中国专利 :CN119426317A ,2025-02-14

[10]

晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 [P].

惠世鹏 .

中国专利 :CN110473773A ,2019-11-19

← 1 2 3 4 5 →