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晶圆清洗方法及晶圆清洗设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910777358.8
申请日：
2019-08-22
公开(公告)号：
CN110473773A
公开(公告)日：
2019-11-19
发明(设计)人：
惠世鹏
申请人：
申请人地址：
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L2167
B08B1300
B08B304
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
彭瑞欣;姜春咸
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20190822 |
| 2019-11-19 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-22 | 授权 | 授权 |