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晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010762993.1
申请日：
2020-07-31
公开(公告)号：
CN112017999A
公开(公告)日：
2020-12-01
发明(设计)人：
金在植
张成根
林锺吉
贺晓彬
丁明正
李亭亭
刘金彪
申请人：
申请人地址：
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2102
代理机构：
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人：
何家鹏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-01 | 公开 | 公开 |
| 2020-12-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200731 |