一种铜柱微凸点结构的制作方法及其结构

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专利类型
发明
申请号
CN201310307081.5
申请日
2013-07-22
公开(公告)号
CN103337463A
公开(公告)日
2013-10-02
发明(设计)人
戴风伟 于大全
申请人
申请人地址
214028 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号
H01L2160
IPC分类号
H01L23488
代理机构
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258
代理人
任益
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆级铜柱微凸点结构及制作方法 [P]. 
何洪文 ;
孙鹏 .
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[2]
一种防止侧向腐蚀的铜柱凸点结构及其制作方法 [P]. 
付志伟 ;
徐海 ;
郑冰洁 ;
颜佳辉 ;
路国光 .
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[3]
凸点制作方法以及凸点结构 [P]. 
丁万春 .
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[4]
铜柱凸点结构及成型方法 [P]. 
李昭强 ;
戴风伟 ;
于大全 .
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[5]
倒装焊金凸点结构及其制作方法 [P]. 
王立 ;
廖柯 ;
唐艳 ;
黄晓峰 ;
崔大健 ;
莫才平 .
中国专利 :CN114220743B ,2025-05-27
[6]
新型倒装焊金凸点结构及其制作方法 [P]. 
王立 ;
廖柯 ;
唐艳 ;
黄晓峰 ;
崔大健 ;
莫才平 .
中国专利 :CN114220743A ,2022-03-22
[7]
提高可靠性的微凸点结构及制作方法 [P]. 
何洪文 ;
孙鹏 ;
曹立强 .
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[8]
凸点制作方法 [P]. 
丁万春 ;
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[9]
凸点制作方法 [P]. 
靳永刚 ;
王重阳 ;
陈杰 ;
孙支柱 ;
章剑名 .
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[10]
一种基于铜柱凸点的互连结构及其制备方法与应用 [P]. 
刘志权 ;
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