晶圆片级芯片封装凸点的返工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510994374.4

申请日：

2015-12-25

公开(公告)号：

CN105609434A

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

钱泳亮

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-08	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746446223 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2015109943744 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2016-05-25	公开	公开
2016-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101666693044 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2015109943744 申请日:20151225
2018-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆级芯片的封装方法及封装体 [P].

吴宝全 ;

龙卫 ;

柳玉平 .

中国专利 :CN107078068B ,2017-08-18

[2]

一种晶圆片级芯片规模封装结构 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207320094U ,2018-05-04

[3]

一种晶圆片级芯片规模封装结构 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207320093U ,2018-05-04

[4]

晶圆级芯片尺寸封装法 [P].

张春艳 .

中国专利 :CN101840871A ,2010-09-22

[5]

一种晶圆级芯片封装体的封装方法及芯片封装体 [P].

陈晗玥 ;

石苏楠 ;

杨诚 .

中国专利 :CN117577542A ,2024-02-20

[6]

一种晶圆片级芯片规模封装结构及其制备方法 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN106684053A ,2017-05-17

[7]

一种晶圆片级芯片规模封装结构及其制备方法 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN106684054A ,2017-05-17

[8]

晶圆级封装件 [P].

彭康 ;

李忱 ;

李晓芳 ;

万杨 .

中国专利 :CN223451947U ,2025-10-17

[9]

一种适用于晶圆级倒装芯片的金凸点制作方法 [P].

卢基存 ;

李磊 ;

金鹏 .

中国专利 :CN102361013A ,2012-02-22

[10]

晶圆凸点制造挂具 [P].

欧萌 ;

景璀 ;

张蕾 ;

魏红军 ;

杨振 .

中国专利 :CN201116311Y ,2008-09-17

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