晶圆级芯片的封装方法及封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780000046.5

申请日：

2017-01-22

公开(公告)号：

CN107078068B

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

吴宝全龙卫柳玉平

申请人：

申请人地址：

518045 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2178 H01L2328 H01L2348

代理机构：

深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385

代理人：

刘畅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-18	公开	公开
2019-11-08	授权	授权
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747186731 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2017800000465 申请日:20170122

共 50 条

[1]

一种晶圆级芯片封装体的封装方法及芯片封装体 [P].

陈晗玥 ;

石苏楠 ;

杨诚 .

中国专利 :CN117577542A ,2024-02-20

[2]

一种晶圆级芯片封装方法 [P].

黄俊凯 ;

孙晓丽 ;

何塞灵 .

中国专利 :CN113745121A ,2021-12-03

[3]

扇出型晶圆级封装结构及封装方法 [P].

赵海霖 .

中国专利 :CN114156188A ,2022-03-08

[4]

扇出型晶圆级封装结构及封装方法 [P].

赵海霖 .

中国专利 :CN114156188B ,2024-12-17

[5]

晶圆级封装结构 [P].

高子龙 ;

邹洁 .

中国专利 :CN118074660A ,2024-05-24

[6]

晶圆级封装结构 [P].

高子龙 ;

邹洁 .

中国专利 :CN118074660B ,2024-06-25

[7]

晶圆级封装件 [P].

彭康 ;

李忱 ;

李晓芳 ;

万杨 .

中国专利 :CN223451947U ,2025-10-17

[8]

一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构 [P].

陈浪 ;

王玮 .

中国专利 :CN119560394A ,2025-03-04

[9]

一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构 [P].

陈浪 ;

王玮 .

中国专利 :CN119560394B ,2025-04-04

[10]

晶圆片级芯片封装凸点的返工方法 [P].

钱泳亮 .

中国专利 :CN105609434A ,2016-05-25

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