一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510096900.9

申请日：

2025-01-22

公开(公告)号：

CN119560394A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

陈浪王玮

申请人：

北京大学

申请人地址：

100871 北京市海淀区颐和园路5号

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/48 H01L23/498

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319

代理人：

陈宏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20250122
2025-03-04	公开	公开
2025-04-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构 [P].

陈浪 ;

王玮 .

中国专利 :CN119560394B ,2025-04-04

[2]

一种晶圆级芯片封装结构 [P].

黄俊凯 ;

程然 ;

何塞灵 .

中国专利 :CN215771069U ,2022-02-08

[3]

晶圆级芯片的封装方法及封装体 [P].

吴宝全 ;

龙卫 ;

柳玉平 .

中国专利 :CN107078068B ,2017-08-18

[4]

一种晶圆级芯片封装方法 [P].

黄俊凯 ;

孙晓丽 ;

何塞灵 .

中国专利 :CN113745121A ,2021-12-03

[5]

晶圆级封装结构 [P].

高子龙 ;

邹洁 .

中国专利 :CN118074660A ,2024-05-24

[6]

晶圆级封装结构 [P].

高子龙 ;

邹洁 .

中国专利 :CN118074660B ,2024-06-25

[7]

一种晶圆级的封装结构及封装方法 [P].

任玉龙 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110890335A ,2020-03-17

[8]

一种晶圆级封装结构及其封装方法 [P].

马晓建 ;

刘卫东 ;

高瑞锋 ;

张婕 ;

张兵 ;

张红兵 ;

杨欢 ;

苏亚兰 .

中国专利 :CN113540005A ,2021-10-22

[9]

系统级晶圆封装结构及封装方法 [P].

赵照 .

中国专利 :CN105826309A ,2016-08-03

[10]

一种晶圆级芯片封装结构及工艺 [P].

黄俊凯 ;

程然 ;

何赛灵 .

中国专利 :CN113725104A ,2021-11-30

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