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一种晶圆级的封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911166038.5
申请日：
2019-11-25
公开(公告)号：
CN110890335A
公开(公告)日：
2020-03-17
发明(设计)人：
任玉龙
曹立强
申请人：
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23538
H01L2148
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
李静
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191125 |
| 2020-03-17 | 公开 | 公开 |