一种晶圆级的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922056683.3

申请日：

2019-11-25

公开(公告)号：

CN210743931U

公开(公告)日：

2020-06-12

发明(设计)人：

任玉龙曹立强

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23538 H01L2148

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

李静

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆级的封装结构及封装方法 [P].

任玉龙 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110890335A ,2020-03-17

[2]

一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

徐召明 .

中国专利 :CN114937604A ,2022-08-23

[3]

一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

门龙龙 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN119070776B ,2025-03-04

[4]

一种晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

朱其壮 ;

吕军 ;

金科 ;

门龙龙 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN119070776A ,2024-12-03

[5]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09

[6]

晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P].

吕军 ;

朱其壮 ;

金科 ;

杨佩佩 .

中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23

[7]

晶圆级封装结构 [P].

唐和明 .

中国专利 :CN214176022U ,2021-09-10

[8]

晶圆级封装结构 [P].

黄晗 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN212084995U ,2020-12-04

[9]

晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203967091U ,2014-11-26

[10]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391099U ,2015-06-10

← 1 2 3 4 5 →