晶圆级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420155134.6

申请日：

2014-04-01

公开(公告)号：

CN203967091U

公开(公告)日：

2014-11-26

发明(设计)人：

王之奇喻琼王蔚

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华;应战

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆级封装结构 [P].

刘张波 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203746855U ,2014-07-30

[2]

晶圆级封装结构以及封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103904093B ,2014-07-02

[3]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

何旭 ;

刘尧 ;

施林波 .

中国专利 :CN111162012B ,2020-05-15

[4]

晶圆级封装结构 [P].

唐和明 .

中国专利 :CN214176022U ,2021-09-10

[5]

晶圆级封装结构 [P].

黄晗 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN212084995U ,2020-12-04

[6]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391099U ,2015-06-10

[7]

晶圆级封装结构 [P].

蔡甦谷 .

中国专利 :CN205911301U ,2017-01-25

[8]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391100U ,2015-06-10

[9]

晶圆级封装结构 [P].

孙鹏 ;

李昭强 ;

周鸣昊 .

中国专利 :CN207038509U ,2018-02-23

[10]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391098U ,2015-06-10

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