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晶圆级封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620540977.7
申请日：
2016-06-03
公开(公告)号：
CN205911301U
公开(公告)日：
2017-01-25
发明(设计)人：
蔡甦谷
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区高新南七道数字技术园A1栋1楼B区
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2350
B81B702
代理机构：
深圳市诺正联合知识产权代理有限公司 44368
代理人：
李永华;张广兴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-01-25 | 授权 | 授权 |
| 2020-09-18 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/48 变更事项:专利权人 变更前:深圳宜特检测技术有限公司 变更后:苏试宜特（深圳）检测技术有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市南山区高新南七道数字技术园A1栋1楼B区 变更后:518000 广东省深圳市南山区高新南七道数字技术园A1栋1楼B区 |