晶圆级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420859753.3

申请日：

2014-12-30

公开(公告)号：

CN204391098U

公开(公告)日：

2015-06-10

发明(设计)人：

丁万春

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2516

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-10	授权	授权
2017-03-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747553528 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2014208597533 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

共 50 条

[1]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391099U ,2015-06-10

[2]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391100U ,2015-06-10

[3]

晶圆级封装结构 [P].

唐和明 .

中国专利 :CN214176022U ,2021-09-10

[4]

晶圆级封装结构 [P].

黄晗 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN212084995U ,2020-12-04

[5]

晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203967091U ,2014-11-26

[6]

晶圆级封装结构 [P].

蔡甦谷 .

中国专利 :CN205911301U ,2017-01-25

[7]

晶圆级封装结构 [P].

刘张波 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203746855U ,2014-07-30

[8]

晶圆级封装结构 [P].

孙鹏 ;

李昭强 ;

周鸣昊 .

中国专利 :CN207038509U ,2018-02-23

[9]

晶圆结构、中间结构、晶圆级封装结构及芯片级封装结构 [P].

吴红儒 ;

李宗怿 ;

何佳奕 ;

方晶 ;

丁晓春 ;

曾丹 .

中国专利 :CN216413091U ,2022-04-29

[10]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594B ,2025-03-28

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