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一种晶圆级芯片封装体的封装方法及芯片封装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311563464.9
申请日：
2023-11-21
公开(公告)号：
CN117577542A
公开(公告)日：
2024-02-20
发明(设计)人：
陈晗玥
石苏楠
杨诚
申请人：
江苏芯德半导体科技有限公司
申请人地址：
210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/367
H01L23/31
代理机构：
无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571
代理人：
苏霞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
南京市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20231121 |
| 2024-02-20 | 公开 | 公开 |