共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片封装方法、晶圆级芯片封装组件及芯片封装组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311264859.9
申请日：
2023-09-27
公开(公告)号：
CN117276093B
公开(公告)日：
2025-08-19
发明(设计)人：
吕奎
张立祥
申请人：
昆山国显光电有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/60
H10D99/00
H01L23/31
H01L23/485
H01L23/498
代理机构：
广东君龙律师事务所 44470
代理人：
丁建春
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
苏州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20230927 |
| 2025-08-19 | 授权 | 授权 |