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一种晶圆片级芯片规模封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720228557.X
申请日：
2017-03-10
公开(公告)号：
CN207320093U
公开(公告)日：
2018-05-04
发明(设计)人：
吴政达
林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23488
H01L2156
H01L2178
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
姚艳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-05-04 | 授权 | 授权 |
| 2021-06-25 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:专利权人 变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司 变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司 变更事项:地址 变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号） |