晶圆级芯片规模封装

被引：0

申请号：

CN202180008247.6

申请日：

2021-04-29

公开(公告)号：

CN114938683A

公开(公告)日：

2022-08-23

发明(设计)人：

梁金华余启川张勇庆方畯豪 K.O.昂

申请人：

申请人地址：

新加坡新加坡城

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2156 H01L3300 H01L310232

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邓亚楠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20210429
2022-08-23	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆级芯片规模封装工艺 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104362102A ,2015-02-18

[2]

一种晶圆片级芯片规模封装结构 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207320094U ,2018-05-04

[3]

一种晶圆片级芯片规模封装结构 [P].

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207320093U ,2018-05-04

[4]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204614775U ,2015-09-02

[5]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104992936A ,2015-10-21

[6]

晶圆级芯片封装方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104952743A ,2015-09-30

[7]

焊球上应力减小的晶圆级芯片规模封装件 [P].

陈玉芬 ;

蔡侑伶 ;

普翰屏 ;

郭宏瑞 ;

黄毓毅 .

中国专利 :CN102832187B ,2015-08-19

[8]

晶种层数量减少的晶圆级芯片规模封装结构的形成 [P].

吕文雄 ;

郑明达 ;

林志伟 ;

吴逸文 ;

林修任 ;

刘重希 ;

李明机 ;

余振华 .

中国专利 :CN102867776A ,2013-01-09

[9]

基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法 [P].

高伟 ;

杨海玲 ;

姚清志 .

中国专利 :CN119677246A ,2025-03-21

[10]

基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法 [P].

高伟 ;

杨海玲 ;

姚清志 .

中国专利 :CN119677247A ,2025-03-21

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