基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411903082.0

申请日：

2024-12-23

公开(公告)号：

CN119677246A

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

高伟杨海玲姚清志

申请人：

上海微阱电子科技有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区芳春路400号1幢3层

IPC主分类号：

H10F77/50

IPC分类号：

H10F77/00 H10F71/00

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

吴浩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10F 77/50申请日:20241223
2025-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法 [P].

高伟 ;

杨海玲 ;

姚清志 .

中国专利 :CN119677247A ,2025-03-21

[2]

晶圆级芯片规模封装 [P].

梁金华 ;

余启川 ;

张勇庆 ;

方畯豪 ;

K.O.昂 .

中国专利 :CN114938683A ,2022-08-23

[3]

距离传感器芯片封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

于大全 ;

郑凤霞 ;

马书英 .

中国专利 :CN109148431B ,2019-01-04

[4]

图像传感器芯片的晶圆级封装方法 [P].

赵立新 ;

李文强 ;

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN103489885B ,2014-01-01

[5]

晶圆级芯片规模封装工艺 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104362102A ,2015-02-18

[6]

集成MEMS传感器的晶圆级封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

喻涵 ;

毛剑宏 ;

唐德明 .

中国专利 :CN103708407A ,2014-04-09

[7]

图像传感器的晶片级芯片规模封装件及其制造方法 [P].

柳真文 .

中国专利 :CN100483727C ,2007-04-18

[8]

晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103413815B ,2013-11-27

[9]

光学传感器芯片封装 [P].

刘翰霖 .

中国专利 :CN305327191S ,2019-08-30

[10]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 ;

蒋珂玮 .

中国专利 :CN102983144B ,2013-03-20

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