图像传感器芯片的晶圆级封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310463861.9

申请日：

2013-09-30

公开(公告)号：

CN103489885B

公开(公告)日：

2014-01-01

发明(设计)人：

赵立新李文强邓辉夏欢

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2304 H01L21683

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-01	公开	公开
2014-02-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101567138833 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2013104638619 申请日:20130930
2016-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 [P].

邓辉 .

中国专利 :CN104078479A ,2014-10-01

[2]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 ;

蒋珂玮 .

中国专利 :CN102983144B ,2013-03-20

[3]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

肖智轶 ;

黄小花 ;

万里兮 ;

王晔晔 ;

项敏 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105097861A ,2015-11-25

[4]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 .

中国专利 :CN102903726B ,2013-01-30

[5]

晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103413815B ,2013-11-27

[6]

CMOS图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 .

中国专利 :CN107994039B ,2018-05-04

[7]

CMOS图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 .

中国专利 :CN106024819B ,2016-10-12

[8]

BSI图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN103077951A ,2013-05-01

[9]

图像传感器的晶圆级封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN202758869U ,2013-02-27

[10]

一种图像传感器芯片的晶圆级封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103367382B ,2013-10-23

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