晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310338337.9

申请日：

2013-08-05

公开(公告)号：

CN103413815B

公开(公告)日：

2013-11-27

发明(设计)人：

邓辉夏欢赵立新李文强

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L21768 H01L2156

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-27	公开	公开
2016-09-07	授权	授权
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101555322450 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2013103383379 申请日:20130805
2019-10-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/146 登记生效日:20191008 变更事项:专利权人变更前权利人:格科微电子（上海）有限公司变更后权利人:格科微电子（浙江）有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F 变更后权利人:314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道台升大道111号1幢2楼201室

共 50 条

[1]

晶圆级图像传感器封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN203398116U ,2014-01-15

[2]

图像传感器的晶圆级封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN202758869U ,2013-02-27

[3]

图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 [P].

邓辉 .

中国专利 :CN104078479A ,2014-10-01

[4]

晶圆级图像传感器封装件 [P].

吴纹浩 ;

庄君豪 ;

桥本一明 ;

周耕宇 ;

江伟杰 ;

黄正宇 .

中国专利 :CN110957333B ,2020-04-03

[5]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 ;

蒋珂玮 .

中国专利 :CN102983144B ,2013-03-20

[6]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

肖智轶 ;

黄小花 ;

万里兮 ;

王晔晔 ;

项敏 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105097861A ,2015-11-25

[7]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 .

中国专利 :CN102903726B ,2013-01-30

[8]

晶圆级图像传感器 [P].

黄双武 ;

刘辰 ;

黄麦瑞 ;

陈洁 .

中国专利 :CN105304557B ,2016-02-03

[9]

CMOS图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 .

中国专利 :CN107994039B ,2018-05-04

[10]

图像传感器芯片的晶圆级封装方法 [P].

赵立新 ;

李文强 ;

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN103489885B ,2014-01-01

← 1 2 3 4 5 →