晶圆级图像传感器封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910211325.7

申请日：

2019-03-20

公开(公告)号：

CN110957333B

公开(公告)日：

2020-04-03

发明(设计)人：

吴纹浩庄君豪桥本一明周耕宇江伟杰黄正宇

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20190320
2022-06-07	授权	授权
2020-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103413815B ,2013-11-27

[2]

晶圆级图像传感器封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN203398116U ,2014-01-15

[3]

晶圆级图像传感器 [P].

黄双武 ;

刘辰 ;

黄麦瑞 ;

陈洁 .

中国专利 :CN105304557B ,2016-02-03

[4]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 ;

蒋珂玮 .

中国专利 :CN102983144B ,2013-03-20

[5]

图像传感器的晶圆级封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN202758869U ,2013-02-27

[6]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

肖智轶 ;

黄小花 ;

万里兮 ;

王晔晔 ;

项敏 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105097861A ,2015-11-25

[7]

图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

李文强 .

中国专利 :CN102903726B ,2013-01-30

[8]

图像传感器的晶圆级封装方法和图像传感器封装结构 [P].

邓辉 .

中国专利 :CN104078479A ,2014-10-01

[9]

CMOS图像传感器的晶圆级封装方法 [P].

赵立新 ;

邓辉 .

中国专利 :CN107994039B ,2018-05-04

[10]

图像传感器芯片的晶圆级封装方法 [P].

赵立新 ;

李文强 ;

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN103489885B ,2014-01-01

← 1 2 3 4 5 →