图像传感器的晶片级芯片规模封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610152492.1

申请日：

2006-10-09

公开(公告)号：

CN100483727C

公开(公告)日：

2007-04-18

发明(设计)人：

柳真文

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L23482 H01L2150 H01L2160 H01L2128

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

李伟;李丙林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-04-29	授权	授权
2007-04-18	公开	公开
2015-11-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101635081024 IPC(主分类):H01L 27/146 专利号:ZL2006101524921 申请日:20061009 授权公告日:20090429 终止日期:20141009

共 50 条

[1]

包括功率半导体的晶片级芯片规模封装件及其制造方法 [P].

朴命镐 ;

金范洙 ;

金善焕 .

中国专利 :CN107492543B ,2017-12-19

[2]

基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法 [P].

高伟 ;

杨海玲 ;

姚清志 .

中国专利 :CN119677246A ,2025-03-21

[3]

基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法 [P].

高伟 ;

杨海玲 ;

姚清志 .

中国专利 :CN119677247A ,2025-03-21

[4]

图像传感器封装件及其制造方法 [P].

吴昇财 ;

林育民 ;

罗元听 ;

林昂樱 ;

倪梓瑄 ;

陈昭蓉 ;

黄馨仪 .

中国专利 :CN112701130B ,2025-01-10

[5]

图像传感器封装件及其制造方法 [P].

吴昇财 ;

林育民 ;

罗元听 ;

林昂樱 ;

倪梓瑄 ;

陈昭蓉 ;

黄馨仪 .

中国专利 :CN112701130A ,2021-04-23

[6]

图像传感器芯片级封装及制造方法 [P].

叶剑蝉 ;

郭盈志 .

中国专利 :CN112652638A ,2021-04-13

[7]

图像传感器芯片封装件 [P].

千昞泰 ;

河民基 .

中国专利 :CN104882456A ,2015-09-02

[8]

图像传感器芯片的封装件 [P].

石金川 ;

卢群 .

中国专利 :CN211404503U ,2020-09-01

[9]

图像传感器、成像装置和图像传感器芯片封装件制造方法 [P].

李浚泽 ;

金玧廷 ;

朴善勇 ;

张君锡 ;

洪政燮 .

中国专利 :CN110021616A ,2019-07-16

[10]

图像传感器、成像装置和图像传感器芯片封装件制造方法 [P].

李浚泽 ;

金玧廷 ;

朴善勇 ;

张君锡 ;

洪政燮 .

韩国专利 :CN110021616B ,2025-02-07

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