晶圆级芯片封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510257860.8

申请日：

2015-05-19

公开(公告)号：

CN104952743A

公开(公告)日：

2015-09-30

发明(设计)人：

丁万春

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101631729694 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2015102578608 申请日:20150519
2017-01-25	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745703243 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2015102578608 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2019-07-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20150930
2015-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104992936A ,2015-10-21

[2]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204614775U ,2015-09-02

[3]

晶圆级芯片封装结构及其封装方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104979318A ,2015-10-14

[4]

晶圆级芯片封装方法 [P].

林正忠 ;

仇月东 .

中国专利 :CN105161465A ,2015-12-16

[5]

晶圆级芯片封装方法 [P].

何作鹏 ;

赵洪波 ;

向阳辉 ;

吴秉寰 ;

陈怡骏 .

中国专利 :CN104733328B ,2015-06-24

[6]

晶圆级芯片封装方法 [P].

林正忠 ;

仇月东 .

中国专利 :CN105185717A ,2015-12-23

[7]

晶圆级芯片封装方法 [P].

林正忠 ;

仇月东 .

中国专利 :CN105161431A ,2015-12-16

[8]

晶圆级芯片封装方法 [P].

黄子伦 .

中国专利 :CN115050696A ,2022-09-13

[9]

晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备 [P].

孔德荣 ;

张聪 ;

王森民 .

中国专利 :CN114496820A ,2022-05-13

[10]

晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN115274553B ,2025-10-17

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