晶圆级芯片封装方法

被引：0

申请号：

CN202210588007.4

申请日：

2022-05-27

公开(公告)号：

CN115050696A

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

黄子伦

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区星湖路328号创意产业园21-A401-001单元

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	公开	公开
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/78 申请日:20220527

共 50 条

[1]

晶圆级芯片封装方法 [P].

林正忠 ;

仇月东 .

中国专利 :CN105161465A ,2015-12-16

[2]

晶圆级芯片封装方法 [P].

何作鹏 ;

赵洪波 ;

向阳辉 ;

吴秉寰 ;

陈怡骏 .

中国专利 :CN104733328B ,2015-06-24

[3]

晶圆级芯片封装方法 [P].

林正忠 ;

仇月东 .

中国专利 :CN105185717A ,2015-12-23

[4]

晶圆级芯片封装方法 [P].

林正忠 ;

仇月东 .

中国专利 :CN105161431A ,2015-12-16

[5]

晶圆级芯片封装方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104952743A ,2015-09-30

[6]

晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备 [P].

孔德荣 ;

张聪 ;

王森民 .

中国专利 :CN114496820A ,2022-05-13

[7]

晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

谢国梁 .

中国专利 :CN115274553B ,2025-10-17

[8]

晶圆级芯片封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204614775U ,2015-09-02

[9]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250486U ,2018-04-17

[10]

晶圆级芯片封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN207250483U ,2018-04-17

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