一种LED倒装芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410566507.3

申请日：

2014-10-22

公开(公告)号：

CN104269480A

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

胡弃疾苗振林汪延明

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区

IPC主分类号：

H01L3310

IPC分类号：

H01L3358 H01L3360 H01L3300

代理机构：

北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419

代理人：

何自刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	公开	公开
2017-06-16	授权	授权
2015-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596971349 IPC(主分类):H01L 33/10 专利申请号:2014105665073 申请日:20141022

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

黄文光 ;

曹玉飞 ;

李明 ;

史烁 ;

冯小楠 ;

孙宇泉 ;

戴晗 ;

郇洁 .

中国专利 :CN120916540A ,2025-11-07

[2]

一种高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

武乐可 .

中国专利 :CN104953002A ,2015-09-30

[3]

LED倒装芯片的制作方法 [P].

黄素梅 ;

靳彩霞 ;

孙卓 .

中国专利 :CN1819286A ,2006-08-16

[4]

一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

郝惠莲 ;

沈文忠 .

中国专利 :CN104576858A ,2015-04-29

[5]

一种倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

王钢 ;

劳裕钦 ;

马学进 ;

马艳飞 ;

陈梓敏 ;

范冰丰 ;

闫林超 .

中国专利 :CN107086260A ,2017-08-22

[6]

一种红光倒装芯片及其制作方法 [P].

华斌 ;

黄慧诗 .

中国专利 :CN109285939A ,2019-01-29

[7]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张威 ;

王江波 .

中国专利 :CN109638125A ,2019-04-16

[8]

一种LED倒装芯片及其制作方法 [P].

李文浩 .

中国专利 :CN115440860A ,2022-12-06

[9]

一种LED倒装芯片及其制作方法 [P].

柯志杰 ;

李希 ;

陈冬芳 ;

张伟强 ;

林志伟 .

中国专利 :CN109244222A ,2019-01-18

[10]

一种倒装LED芯片及其制作方法 [P].

张威 ;

王江波 .

中国专利 :CN109616564A ,2019-04-12

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