一种高压倒装LED芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510225065.0

申请日：

2015-05-06

公开(公告)号：

CN104953002A

公开(公告)日：

2015-09-30

发明(设计)人：

武乐可

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市武进区高新技术产业开发区凤林路55号

IPC主分类号：

H01L3344

IPC分类号：

H01L3362 H01L3300

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-30	公开	公开
2015-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101631731546 IPC(主分类):H01L 33/44 专利申请号:2015102250650 申请日:20150506
2018-03-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/44 申请公布日:20150930

共 50 条

[1]

一种高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106299095A ,2017-01-04

[2]

易封装高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

于婷婷 .

中国专利 :CN104134744A ,2014-11-05

[3]

一种LED倒装芯片及其制作方法 [P].

胡弃疾 ;

苗振林 ;

汪延明 .

中国专利 :CN104269480A ,2015-01-07

[4]

高压倒装LED芯片及其制造方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN104993031A ,2015-10-21

[5]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

黄文光 ;

曹玉飞 ;

李明 ;

史烁 ;

冯小楠 ;

孙宇泉 ;

戴晗 ;

郇洁 .

中国专利 :CN120916540A ,2025-11-07

[6]

一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

郝惠莲 ;

沈文忠 .

中国专利 :CN104576858A ,2015-04-29

[7]

一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法 [P].

齐胜利 ;

沈春生 .

中国专利 :CN106981497A ,2017-07-25

[8]

一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法 [P].

齐胜利 ;

沈春生 .

中国专利 :CN107068825B ,2017-08-18

[9]

一种基于高压倒装芯片的LED光源 [P].

周万鹏 .

中国专利 :CN207967048U ,2018-10-12

[10]

一种倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

王钢 ;

劳裕钦 ;

马学进 ;

马艳飞 ;

陈梓敏 ;

范冰丰 ;

闫林超 .

中国专利 :CN107086260A ,2017-08-22

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