一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710078652.0

申请日：

2017-02-14

公开(公告)号：

CN106981497A

公开(公告)日：

2017-07-25

发明(设计)人：

齐胜利沈春生

申请人：

申请人地址：

224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区漓江路66号光电产业园

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L3362 H01L2176

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

唐棉棉

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 27/15 申请公布日:20170725
2017-07-25	公开	公开
2017-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101742563170 IPC(主分类):H01L 27/15 专利申请号:2017100786520 申请日:20170214

共 50 条

[1]

一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法 [P].

齐胜利 ;

沈春生 .

中国专利 :CN107068825B ,2017-08-18

[2]

高压倒装LED芯片及其制造方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN104993031A ,2015-10-21

[3]

一种高压倒装LED芯片及其制造方法 [P].

姚陆军 ;

于洪波 ;

武乐可 ;

于婷婷 ;

毕少强 .

中国专利 :CN103022334A ,2013-04-03

[4]

易封装高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

于婷婷 .

中国专利 :CN104134744A ,2014-11-05

[5]

一种高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

武乐可 .

中国专利 :CN104953002A ,2015-09-30

[6]

一种高压倒装芯片结构及其制备方法 [P].

曹志芳 ;

夏伟 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN105633254A ,2016-06-01

[7]

一种高压倒装LED芯片及其形成方法 [P].

沈铭 .

中国专利 :CN109728140A ,2019-05-07

[8]

一种高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106299095A ,2017-01-04

[9]

一种倒装LED芯片结构及其制造方法 [P].

刘英策 ;

胡红坡 .

中国专利 :CN105449069B ,2016-03-30

[10]

高压倒装LED光源 [P].

唐文婷 ;

蔡勇 .

中国专利 :CN210200756U ,2020-03-27

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