一种高压倒装LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210564002.4

申请日：

2012-12-21

公开(公告)号：

CN103022334A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

姚陆军于洪波武乐可于婷婷毕少强

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3310 H01L3300

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	公开	公开
2016-01-13	授权	授权
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448949759 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2012105640024 申请日:20121221
2021-12-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20121221 授权公告日:20160113 终止日期:20201221

共 50 条

[1]

高压倒装LED芯片及其制造方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN104993031A ,2015-10-21

[2]

易封装高压倒装LED芯片及其制作方法 [P].

于婷婷 .

中国专利 :CN104134744A ,2014-11-05

[3]

一种倒装LED芯片及其制造方法 [P].

于洪波 .

中国专利 :CN103078050A ,2013-05-01

[4]

一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法 [P].

齐胜利 ;

沈春生 .

中国专利 :CN106981497A ,2017-07-25

[5]

一种高压倒装LED芯片结构及其制造方法 [P].

齐胜利 ;

沈春生 .

中国专利 :CN107068825B ,2017-08-18

[6]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104868021A ,2015-08-26

[7]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104733572A ,2015-06-24

[8]

一种倒装LED芯片及其制造方法 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN105633238A ,2016-06-01

[9]

一种LED倒装芯片及其制造方法 [P].

张万功 ;

尹梓伟 ;

李国强 ;

张曙光 ;

刘智崑 ;

王文樑 ;

郭康贤 .

中国专利 :CN109103316A ,2018-12-28

[10]

一种高压倒装LED芯片及其形成方法 [P].

沈铭 .

中国专利 :CN109728140A ,2019-05-07

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