一种倒装LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610214460.3

申请日：

2016-04-07

公开(公告)号：

CN105633238A

公开(公告)日：

2016-06-01

发明(设计)人：

田洪涛陈祖辉

申请人：

申请人地址：

518048 广东省深圳市福田区新洲路深圳国际商会大厦26层2611室

IPC主分类号：

H01L3320

IPC分类号：

H01L3340 H01L3338 H01L3346

代理机构：

上海旭诚知识产权代理有限公司 31220

代理人：

郑立

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-13	授权	授权
2016-06-01	公开	公开
2020-09-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/20 登记生效日:20200831 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市天瑞和科技发展有限公司变更后权利人:宁波奕丰光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518048 广东省深圳市福田区新洲路深圳国际商会大厦26层2611室变更后权利人:315336 浙江省宁波市杭州湾新区玉海东路68号2号楼2层
2016-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101667890485 IPC(主分类):H01L 33/20 专利申请号:2016102144603 申请日:20160407

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205692852U ,2016-11-16

[2]

一种LED倒装芯片及其制造方法 [P].

张万功 ;

尹梓伟 ;

李国强 ;

张曙光 ;

刘智崑 ;

王文樑 ;

郭康贤 .

中国专利 :CN109103316A ,2018-12-28

[3]

氮化镓基倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205488192U ,2016-08-17

[4]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104868021A ,2015-08-26

[5]

一种倒装LED芯片及其制造方法 [P].

于洪波 .

中国专利 :CN103078050A ,2013-05-01

[6]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104733572A ,2015-06-24

[7]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

张璟 ;

金力 ;

傅建华 .

中国专利 :CN104733600A ,2015-06-24

[8]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

梁伏波 ;

金力 ;

傅建华 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN105810672A ,2016-07-27

[9]

一种倒装银镜LED芯片及芯片制作方法 [P].

孙嘉玉 .

中国专利 :CN113299810A ,2021-08-24

[10]

一种LED倒装芯片及其制造方法 [P].

华斌 .

中国专利 :CN104037295A ,2014-09-10

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