一种倒装LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310708872.9

申请日：

2013-12-20

公开(公告)号：

CN104733600A

公开(公告)日：

2015-06-24

发明(设计)人：

彭翔赵汉民张璟金力傅建华

申请人：

申请人地址：

330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-24	公开	公开
2015-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101627592936 IPC(主分类):H01L 33/62 专利申请号:2013107088729 申请日:20131220
2018-04-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

梁伏波 ;

金力 ;

傅建华 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN105810672A ,2016-07-27

[2]

薄膜倒装LED芯片及其制备方法以及白光LED芯片 [P].

梁伏波 ;

汪福进 .

中国专利 :CN105428471A ,2016-03-23

[3]

一种LED倒装芯片及其制造方法 [P].

张万功 ;

尹梓伟 ;

李国强 ;

张曙光 ;

刘智崑 ;

王文樑 ;

郭康贤 .

中国专利 :CN109103316A ,2018-12-28

[4]

一种倒装LED芯片及其制造方法 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN105633238A ,2016-06-01

[5]

一种倒装高压LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

梁伏波 ;

金力 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN106935607A ,2017-07-07

[6]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

[7]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105B ,2025-09-12

[8]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

朱秀山 ;

王倩静 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN106848006A ,2017-06-13

[9]

一种倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205692852U ,2016-11-16

[10]

一种红光Micro LED芯片及其制备方法 [P].

谭立龙 ;

彭璐 ;

吴向龙 .

中国专利 :CN118800843A ,2024-10-18

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