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一种红光Micro LED芯片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310399348.1
申请日
:
2023-04-11
公开(公告)号
:
CN118800843A
公开(公告)日
:
2024-10-18
发明(设计)人
:
谭立龙
彭璐
吴向龙
申请人
:
山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请人地址
:
261061 山东省潍坊市高新区金马路9号
IPC主分类号
:
H01L33/00
IPC分类号
:
H01L33/64
H01L33/62
H01L33/48
代理机构
:
济南金迪知识产权代理有限公司 37219
代理人
:
于兆生
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-18
公开
公开
2024-11-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20230411
共 50 条
[1]
一种高亮度红光Mini LED芯片及其制备方法
[P].
吴向龙
论文数:
0
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0
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机构:
山东浪潮华光光电子股份有限公司
山东浪潮华光光电子股份有限公司
吴向龙
;
闫宝华
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机构:
山东浪潮华光光电子股份有限公司
山东浪潮华光光电子股份有限公司
闫宝华
;
王成新
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机构:
山东浪潮华光光电子股份有限公司
山东浪潮华光光电子股份有限公司
王成新
.
中国专利
:CN120981050A
,2025-11-18
[2]
垂直LED芯片结构及其制备方法
[P].
魏天使
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魏天使
;
童玲
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童玲
;
徐慧文
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徐慧文
;
李起鸣
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李起鸣
.
中国专利
:CN107026220A
,2017-08-08
[3]
一种倒装LED芯片及其制备方法
[P].
彭翔
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彭翔
;
赵汉民
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赵汉民
;
张璟
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张璟
;
金力
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金力
;
傅建华
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傅建华
.
中国专利
:CN104733600A
,2015-06-24
[4]
一种倒装LED芯片及其制备方法
[P].
彭翔
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彭翔
;
赵汉民
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赵汉民
;
梁伏波
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梁伏波
;
金力
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金力
;
傅建华
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傅建华
;
汤松龄
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汤松龄
.
中国专利
:CN105810672A
,2016-07-27
[5]
一种红光高压LED芯片及其制作方法
[P].
陈宝
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机构:
南昌凯捷半导体科技有限公司
南昌凯捷半导体科技有限公司
陈宝
;
王克来
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机构:
南昌凯捷半导体科技有限公司
南昌凯捷半导体科技有限公司
王克来
;
陈业欣
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机构:
南昌凯捷半导体科技有限公司
南昌凯捷半导体科技有限公司
陈业欣
;
李俊承
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机构:
南昌凯捷半导体科技有限公司
南昌凯捷半导体科技有限公司
李俊承
;
郑万乐
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机构:
南昌凯捷半导体科技有限公司
南昌凯捷半导体科技有限公司
郑万乐
.
中国专利
:CN118299484A
,2024-07-05
[6]
Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片
[P].
舒俊
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
舒俊
;
高虹
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
高虹
;
郑文杰
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郑文杰
;
张彩霞
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张彩霞
;
刘春杨
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119403311B
,2025-04-01
[7]
Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片
[P].
舒俊
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
舒俊
;
高虹
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
高虹
;
郑文杰
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郑文杰
;
张彩霞
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张彩霞
;
刘春杨
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119300565A
,2025-01-10
[8]
Micro LED外延片及其制备方法、Micro LED芯片
[P].
舒俊
论文数:
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
舒俊
;
高虹
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
高虹
;
郑文杰
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郑文杰
;
张彩霞
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张彩霞
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刘春杨
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘春杨
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119403311A
,2025-02-07
[9]
选区刻蚀外延Micro-LED芯片及其设计、制备方法
[P].
周圣军
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周圣军
;
陶国裔
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陶国裔
;
万泽洪
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万泽洪
;
钱胤佐
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钱胤佐
.
中国专利
:CN113206176B
,2021-08-03
[10]
一种Micro-LED芯片及其制备方法
[P].
汪恒青
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
汪恒青
;
张星星
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
;
胡加辉
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119008795A
,2024-11-22
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