一种倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620289885.6

申请日：

2016-04-07

公开(公告)号：

CN205692852U

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

田洪涛陈祖辉

申请人：

申请人地址：

518048 广东省深圳市福田区新洲路深圳国际商会大厦26层2611室

IPC主分类号：

H01L3336

IPC分类号：

H01L3338 H01L3340 H01L3346

代理机构：

上海旭诚知识产权代理有限公司 31220

代理人：

郑立

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-16	授权	授权
2020-09-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/36 登记生效日:20200827 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市天瑞和科技发展有限公司变更后权利人:宁波奕丰光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518048 广东省深圳市福田区新洲路深圳国际商会大厦26层2611室变更后权利人:315336 浙江省宁波市杭州湾新区玉海东路68号2号楼2层

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片及其制造方法 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN105633238A ,2016-06-01

[2]

氮化镓基倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205488192U ,2016-08-17

[3]

一种LED倒装芯片及其制造方法 [P].

张万功 ;

尹梓伟 ;

李国强 ;

张曙光 ;

刘智崑 ;

王文樑 ;

郭康贤 .

中国专利 :CN109103316A ,2018-12-28

[4]

一种共晶倒装LED芯片 [P].

孙山峰 .

中国专利 :CN218069892U ,2022-12-16

[5]

一种倒装银镜LED芯片及芯片制作方法 [P].

孙嘉玉 .

中国专利 :CN113299810A ,2021-08-24

[6]

一种倒装LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204538029U ,2015-08-05

[7]

一种LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205752223U ,2016-11-30

[8]

一种倒装LED芯片 [P].

陈超 ;

陈立人 ;

李庆 .

中国专利 :CN205092266U ,2016-03-16

[9]

倒装LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204516759U ,2015-07-29

[10]

一种基于高压倒装芯片的LED光源 [P].

周万鹏 .

中国专利 :CN207967048U ,2018-10-12

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