倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520071245.3

申请日：

2015-01-30

公开(公告)号：

CN204516759U

公开(公告)日：

2015-07-29

发明(设计)人：

王冬雷陈顺利莫庆伟

申请人：

申请人地址：

116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362

代理机构：

广东秉德律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-29	授权	授权
2017-08-29	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101758092160 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2015200712453 申请日:20150130 授权公告日:20150729 放弃生效日:20170829

共 50 条

[1]

倒装高压LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204596843U ,2015-08-26

[2]

倒装LED芯片 [P].

张思藤 ;

莫庆伟 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN205723516U ,2016-11-23

[3]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN104681704A ,2015-06-03

[4]

氮化镓基倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205488192U ,2016-08-17

[5]

一种倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205692852U ,2016-11-16

[6]

一种倒装LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204538029U ,2015-08-05

[7]

一种共晶倒装LED芯片 [P].

孙山峰 .

中国专利 :CN218069892U ,2022-12-16

[8]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104868021A ,2015-08-26

[9]

一种LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205752223U ,2016-11-30

[10]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104733572A ,2015-06-24

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