一种LED倒装芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620677028.3

申请日：

2016-06-30

公开(公告)号：

CN205752223U

公开(公告)日：

2016-11-30

发明(设计)人：

蒋振宇陈顺利莫庆伟

申请人：

申请人地址：

116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号

IPC主分类号：

H01L3332

IPC分类号：

H01L3344 H01L3364 H01L3300

代理机构：

广东朗乾律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED倒装芯片及其制备方法 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN106025033A ,2016-10-12

[2]

一种倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205692852U ,2016-11-16

[3]

一种倒装LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204538029U ,2015-08-05

[4]

倒装高压LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204596843U ,2015-08-26

[5]

一种LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205355082U ,2016-06-29

[6]

倒装LED芯片 [P].

张思藤 ;

莫庆伟 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN205723516U ,2016-11-23

[7]

倒装LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204516759U ,2015-07-29

[8]

一种用于倒装的大功率LED芯片 [P].

庄文荣 ;

孙明 .

中国专利 :CN203026548U ,2013-06-26

[9]

一种LED倒装芯片及其制造方法 [P].

张万功 ;

尹梓伟 ;

李国强 ;

张曙光 ;

刘智崑 ;

王文樑 ;

郭康贤 .

中国专利 :CN109103316A ,2018-12-28

[10]

一种倒装高压LED芯片 [P].

李文忠 ;

马云 ;

方允樟 ;

金林枫 ;

叶慧群 .

中国专利 :CN205211787U ,2016-05-04

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