一种LED倒装芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520734797.8

申请日：

2015-09-21

公开(公告)号：

CN205355082U

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

蒋振宇陈顺利莫庆伟

申请人：

申请人地址：

116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3356 H01L3360 H01L3344 H01L3300

代理机构：

广东朗乾律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-29	授权	授权
2018-07-06	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 33/52 申请日:20150921 授权公告日:20160629 放弃生效日:20180626

共 50 条

[1]

一种LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205752223U ,2016-11-30

[2]

一种LED倒装芯片及其制备方法 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN105489742A ,2016-04-13

[3]

一种LED倒装芯片 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN203250780U ,2013-10-23

[4]

一种LED倒装芯片 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN203941937U ,2014-11-12

[5]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

[6]

一种含有反射层的LED倒装芯片 [P].

付鸿飞 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205752224U ,2016-11-30

[7]

一种含有反射层的LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205319180U ,2016-06-15

[8]

一种LED倒装芯片及LED倒装芯片的图形化衬底 [P].

马亮 ;

李金权 ;

刘素娟 ;

裴晓将 ;

胡兵 .

中国专利 :CN204189819U ,2015-03-04

[9]

一种倒装LED芯片 [P].

吴哲雄 ;

吕瞻旸 ;

李冠亿 ;

林聪辉 ;

翁荣宗 ;

曹亮清 ;

白梅英 ;

王旭 .

中国专利 :CN205428989U ,2016-08-03

[10]

一种LED倒装芯片 [P].

吴懿平 ;

夏卫生 ;

陈亮 ;

区燕杰 .

中国专利 :CN206961863U ,2018-02-02

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