倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520009023.9

申请日：

2015-01-07

公开(公告)号：

CN204441323U

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

袁章洁许顺成

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园区

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3346

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[2]

倒装LED芯片 [P].

彭翔 ;

金力 ;

封波 .

中国专利 :CN214313229U ,2021-09-28

[3]

具有倒装结构的LED芯片 [P].

王静辉 ;

李珅 ;

李晓波 ;

王义虎 ;

甄珍珍 ;

肖国华 ;

苏银涛 .

中国专利 :CN203674247U ,2014-06-25

[4]

一种LED倒装芯片 [P].

华斌 .

中国专利 :CN204011468U ,2014-12-10

[5]

一种倒装LED芯片 [P].

黄文光 ;

史烁 ;

曹玉飞 ;

柯荣庆 ;

赵方方 ;

郇洁 ;

冯小楠 ;

孙宇泉 .

中国专利 :CN223080438U ,2025-07-08

[6]

倒装LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303694U ,2021-01-05

[7]

LED倒装芯片 [P].

蔡寅 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221201175U ,2024-06-21

[8]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204706582U ,2015-10-14

[9]

倒装LED芯片制备方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN105226140A ,2016-01-06

[10]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

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