倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520009033.2

申请日：

2015-01-07

公开(公告)号：

CN204706582U

公开(公告)日：

2015-10-14

发明(设计)人：

袁章洁许顺成

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园区

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225

代理人：

沈林华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

[2]

倒装LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303694U ,2021-01-05

[3]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

[4]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

吴珊 ;

马新刚 .

中国专利 :CN212750919U ,2021-03-19

[5]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[6]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

石时曼 ;

田文 .

中国专利 :CN213042920U ,2021-04-23

[7]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204289452U ,2015-04-22

[8]

倒装LED芯片 [P].

彭翔 ;

金力 ;

封波 .

中国专利 :CN214313229U ,2021-09-28

[9]

倒装LED芯片 [P].

张晓平 .

中国专利 :CN210723083U ,2020-06-09

[10]

倒装LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204516759U ,2015-07-29

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