倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420853928.X

申请日：

2014-12-29

公开(公告)号：

CN204289452U

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

张昊翔丁海生李东昇江忠永

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L3310 H01L3320

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	授权	授权
2018-01-23	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 27/15 申请日:20141229 授权公告日:20150422 放弃生效日:20180123

共 50 条

[1]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

[2]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

吴珊 ;

马新刚 .

中国专利 :CN212750919U ,2021-03-19

[3]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[4]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

石时曼 ;

田文 .

中国专利 :CN213042920U ,2021-04-23

[5]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

[6]

倒装LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303694U ,2021-01-05

[7]

倒装LED芯片 [P].

张晓平 .

中国专利 :CN210723083U ,2020-06-09

[8]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204706582U ,2015-10-14

[9]

倒装LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204516759U ,2015-07-29

[10]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

吴珊 ;

马新刚 .

中国专利 :CN212750918U ,2021-03-19

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