LED倒装芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322777144.5

申请日：

2023-10-16

公开(公告)号：

CN221201175U

公开(公告)日：

2024-06-21

发明(设计)人：

蔡寅胡恒广曹正芳

申请人：

旭显未来（北京）科技有限公司北京大德未来科技有限公司

申请人地址：

102602 北京市大兴区榆顺路12号D座3045号中国（北京）自由贸易试验区高端产业片区

IPC主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L33/62 H01L33/20

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

郑海涛

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-21	授权	授权
2025-05-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):H01L 25/075登记生效日:20250429变更事项:专利权人变更前权利人:旭显未来（北京）科技有限公司变更后权利人:衡水恒银企业管理有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:102602 北京市大兴区榆顺路12号D座3045号中国（北京）自由贸易试验区高端产业片区变更后权利人:053099 河北省衡水市桃城区人民路中心街商贸中心D、E座六楼606室变更事项:专利权人变更前权利人:北京大德未来科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国
2024-08-23	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记IPC(主分类):H01L 25/075登记号:Y2024980031997登记日:20240808出质人:旭显未来（北京）科技有限公司,北京大德未来科技有限公司质权人:衡水银行股份有限公司实用新型名称:LED倒装芯片申请日:20231016授权公告日:20240621
2025-05-02	专利权质押登记、变更及注销	专利权质押登记注销IPC(主分类):H01L 25/075授权公告日:20240621申请日:20231016登记号:Y2024980031997出质人:旭显未来（北京）科技有限公司,北京大德未来科技有限公司质权人:衡水银行股份有限公司注销日:20250417

共 50 条

[1]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

[2]

LED 倒装芯片 [P].

李文博 ;

缪勇斌 ;

邹军 .

中国专利 :CN203839405U ,2014-09-17

[3]

倒装阵列LED芯片 [P].

邓朝勇 ;

杨利忠 ;

李绪诚 ;

张荣芬 ;

许铖 .

中国专利 :CN202332837U ,2012-07-11

[4]

LED芯片倒装结构 [P].

尹梓伟 ;

吴波 ;

张万功 .

中国专利 :CN203312358U ,2013-11-27

[5]

倒装高压LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204596843U ,2015-08-26

[6]

倒装Mini LED芯片 [P].

王洪峰 ;

黄文光 ;

张振 .

中国专利 :CN214956917U ,2021-11-30

[7]

一种LED倒装芯片 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN203250780U ,2013-10-23

[8]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

[9]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

吴珊 ;

马新刚 .

中国专利 :CN212750919U ,2021-03-19

[10]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

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