倒装高压LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520028214.X

申请日：

2015-01-15

公开(公告)号：

CN204596843U

公开(公告)日：

2015-08-26

发明(设计)人：

王冬雷陈顺利莫庆伟

申请人：

申请人地址：

116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3336

代理机构：

广东秉德律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-26	授权	授权
2017-08-25	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757965083 IPC(主分类):H01L 33/64 专利号:ZL201520028214X 申请日:20150115 授权公告日:20150826 放弃生效日:20170825

共 50 条

[1]

倒装高压LED芯片及其制备方法 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN104779339A ,2015-07-15

[2]

一种倒装高压LED芯片 [P].

李文忠 ;

马云 ;

方允樟 ;

金林枫 ;

叶慧群 .

中国专利 :CN205211787U ,2016-05-04

[3]

倒装LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204516759U ,2015-07-29

[4]

倒装LED芯片 [P].

张思藤 ;

莫庆伟 ;

陈顺利 .

中国专利 :CN205723516U ,2016-11-23

[5]

一种倒装高压LED芯片电极及芯片制造方法 [P].

李文忠 ;

马云 ;

方允樟 ;

金林枫 ;

叶慧群 .

中国专利 :CN105449084A ,2016-03-30

[6]

一种倒装LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204538029U ,2015-08-05

[7]

一种LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205752223U ,2016-11-30

[8]

倒装结构的LED高压芯片 [P].

金木子 .

中国专利 :CN202930422U ,2013-05-08

[9]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN104681704A ,2015-06-03

[10]

氮化镓基倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205488192U ,2016-08-17

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