倒装结构的LED高压芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220575893.9

申请日：

2012-11-05

公开(公告)号：

CN202930422U

公开(公告)日：

2013-05-08

发明(设计)人：

金木子

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区北京大学燕东园33楼112号

IPC主分类号：

H01L3336

IPC分类号：

H01L3338 H01L3340

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101693215424 IPC(主分类):H01L 33/36 专利号:ZL2012205758939 申请日:20121105 授权公告日:20130508 终止日期:20151105
2013-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装高压LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204596843U ,2015-08-26

[2]

无金属电极的垂直结构的LED高压芯片 [P].

金木子 .

中国专利 :CN202930431U ,2013-05-08

[3]

倒装LED芯片的反射层结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521456U ,2014-04-02

[4]

无金属电极的垂直结构的LED高压芯片 [P].

金木子 .

中国专利 :CN103811650A ,2014-05-21

[5]

一种倒装高压LED芯片的结构 [P].

封飞飞 ;

张昊翔 ;

万远涛 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN203536473U ,2014-04-09

[6]

倒装LED芯片结构 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204333022U ,2015-05-13

[7]

LED芯片倒装结构 [P].

尹梓伟 ;

吴波 ;

张万功 .

中国专利 :CN203312358U ,2013-11-27

[8]

一种倒装高压LED芯片 [P].

李文忠 ;

马云 ;

方允樟 ;

金林枫 ;

叶慧群 .

中国专利 :CN205211787U ,2016-05-04

[9]

一种倒装LED芯片的焊接保护结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521451U ,2014-04-02

[10]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

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