LED芯片倒装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320252632.8

申请日：

2013-05-11

公开(公告)号：

CN203312358U

公开(公告)日：

2013-11-27

发明(设计)人：

尹梓伟吴波张万功

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖新城大道3号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248

代理人：

朱晓光

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-27	授权	授权
2019-04-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20130511 授权公告日:20131127 终止日期:20180511
2015-09-02	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101720183274 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2013202526328 变更事项:专利权人变更前:东莞市中之光电科技有限公司变更后:东莞中之光电股份有限公司变更事项:地址变更前:523808 广东省东莞市松山湖新城大道3号变更后:523000 广东省东莞松山湖新城大道3号

共 50 条

[1]

倒装阵列LED芯片 [P].

邓朝勇 ;

杨利忠 ;

李绪诚 ;

张荣芬 ;

许铖 .

中国专利 :CN202332837U ,2012-07-11

[2]

倒装LED芯片结构 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204333022U ,2015-05-13

[3]

LED倒装芯片 [P].

蔡寅 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221201175U ,2024-06-21

[4]

LED 倒装芯片 [P].

李文博 ;

缪勇斌 ;

邹军 .

中国专利 :CN203839405U ,2014-09-17

[5]

一种倒装结构的LED芯片 [P].

朱森 .

中国专利 :CN205194729U ,2016-04-27

[6]

具有倒装结构的LED芯片 [P].

王静辉 ;

李珅 ;

李晓波 ;

王义虎 ;

甄珍珍 ;

肖国华 ;

苏银涛 .

中国专利 :CN203674247U ,2014-06-25

[7]

倒装双层DBR的LED芯片结构 [P].

张秀敏 .

中国专利 :CN214336738U ,2021-10-01

[8]

倒装高压LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204596843U ,2015-08-26

[9]

倒装Mini LED芯片 [P].

王洪峰 ;

黄文光 ;

张振 .

中国专利 :CN214956917U ,2021-11-30

[10]

一种LED芯片倒装结构 [P].

苏睿 .

中国专利 :CN206480621U ,2017-09-08

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