一种LED倒装芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720502276.9

申请日：

2017-05-08

公开(公告)号：

CN206961863U

公开(公告)日：

2018-02-02

发明(设计)人：

吴懿平夏卫生陈亮区燕杰

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市国家高新技术开发区唐家湾镇大学路101号清华科技园（珠海）创业大楼A座A911单元

IPC主分类号：

H01L3310

IPC分类号：

H01L3360 H01L3364 H01L3300

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

伦荣彪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED倒装芯片 [P].

华斌 .

中国专利 :CN204011468U ,2014-12-10

[2]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

[3]

一种LED倒装芯片及其制备方法 [P].

吴懿平 ;

夏卫生 ;

陈亮 ;

区燕杰 .

中国专利 :CN106997917A ,2017-08-01

[4]

一种倒装LED芯片 [P].

王兵 ;

李治葵 .

中国专利 :CN207925510U ,2018-09-28

[5]

一种倒装LED芯片 [P].

张威 ;

刘丽 ;

戴广超 ;

龙晓阳 ;

王江波 .

中国专利 :CN209199975U ,2019-08-02

[6]

一种LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205355082U ,2016-06-29

[7]

一种LED倒装芯片 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN203250780U ,2013-10-23

[8]

一种LED倒装芯片 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN205752223U ,2016-11-30

[9]

一种倒装LED芯片 [P].

韩蕊蕊 ;

马淑芳 ;

梁建 ;

田海军 ;

徐小红 ;

王金良 .

中国专利 :CN204102931U ,2015-01-14

[10]

一种LED倒装芯片 [P].

王冬雷 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN203941937U ,2014-11-12

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