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一种倒装LED芯片

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821935732.X
申请日：
2018-11-22
公开(公告)号：
CN209199975U
公开(公告)日：
2019-08-02
发明(设计)人：
张威 刘丽 戴广超 龙晓阳 王江波
申请人：
申请人地址：
322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路233号
IPC主分类号：
H01L3310
IPC分类号：
H01L3322 H01L3362
代理机构：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人：
徐立
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-08-02 授权 授权
共 50 条
[1]
一种倒装LED芯片 [P]. 
张威 ;
戴广超 ;
龙晓阳 ;
王江波 .
中国专利 :CN209199977U ,2019-08-02
[2]
一种倒装LED芯片 [P]. 
张威 ;
王江波 .
中国专利 :CN208045485U ,2018-11-02
[3]
一种倒装LED芯片 [P]. 
张昊翔 ;
丁海生 ;
李东昇 ;
江忠永 .
中国专利 :CN204216092U ,2015-03-18
[4]
倒装LED芯片 [P]. 
赵进超 ;
逯永建 ;
李超 .
中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02
[5]
一种倒装LED芯片的焊接保护结构及倒装LED芯片 [P]. 
唐小玲 ;
夏红艺 ;
罗路遥 .
中国专利 :CN203521451U ,2014-04-02
[6]
倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P]. 
姚禹 ;
郑远志 ;
陈向东 ;
康建 ;
梁旭东 .
中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10
[7]
一种倒装LED芯片及其制作方法 [P]. 
陈亮 ;
戴广超 ;
马非凡 ;
王江波 .
中国专利 :CN109659414B ,2019-04-19
[8]
一种倒装LED芯片 [P]. 
王兵 ;
李治葵 .
中国专利 :CN207925510U ,2018-09-28
[9]
一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片 [P]. 
唐小玲 ;
夏红艺 ;
罗路遥 .
中国专利 :CN203521454U ,2014-04-02
[10]
一种倒装结构的LED芯片 [P]. 
朱森 .
中国专利 :CN205194729U ,2016-04-27
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