一种倒装LED芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821935636.5

申请日：

2018-11-22

公开(公告)号：

CN209199977U

公开(公告)日：

2019-08-02

发明(设计)人：

张威戴广超龙晓阳王江波

申请人：

申请人地址：

322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路233号

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

H01L3338 H01L3362

代理机构：

北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138

代理人：

徐立

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片 [P].

张威 ;

刘丽 ;

戴广超 ;

龙晓阳 ;

王江波 .

中国专利 :CN209199975U ,2019-08-02

[2]

一种倒装LED芯片 [P].

张威 ;

王江波 .

中国专利 :CN208045485U ,2018-11-02

[3]

一种倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204216092U ,2015-03-18

[4]

倒装LED芯片 [P].

赵进超 ;

逯永建 ;

李超 .

中国专利 :CN212874526U ,2021-04-02

[5]

一种倒装LED芯片的焊接保护结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521451U ,2014-04-02

[6]

一种倒装LED芯片的欧姆接触电极结构及倒装LED芯片 [P].

唐小玲 ;

夏红艺 ;

罗路遥 .

中国专利 :CN203521454U ,2014-04-02

[7]

一种深紫外倒装LED芯片 [P].

张晓娜 ;

贾晓龙 ;

郭凯 ;

李勇强 .

中国专利 :CN221551906U ,2024-08-16

[8]

倒装LED芯片 [P].

张昊翔 ;

丁海生 ;

李东昇 ;

赵进超 ;

黄捷 ;

陈善麟 ;

江忠永 .

中国专利 :CN204558513U ,2015-08-12

[9]

LED 倒装芯片 [P].

李文博 ;

缪勇斌 ;

邹军 .

中国专利 :CN203839405U ,2014-09-17

[10]

倒装LED芯片的制备方法及倒装LED芯片 [P].

姚禹 ;

郑远志 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN104037277A ,2014-09-10

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