一种LED倒装芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811020955.8

申请日：

2018-09-03

公开(公告)号：

CN109103316A

公开(公告)日：

2018-12-28

发明(设计)人：

张万功尹梓伟李国强张曙光刘智崑王文樑郭康贤

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖新城大道3号

IPC主分类号：

H01L3346

IPC分类号：

H01L3340 H01L3322 H01L3300

代理机构：

广东莞信律师事务所 44332

代理人：

曾秋梅

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/46 申请公布日:20181228
2018-12-28	公开	公开
2019-01-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/46 申请日:20180903

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片及其制造方法 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN105633238A ,2016-06-01

[2]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104868021A ,2015-08-26

[3]

一种倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205692852U ,2016-11-16

[4]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104733572A ,2015-06-24

[5]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

张璟 ;

金力 ;

傅建华 .

中国专利 :CN104733600A ,2015-06-24

[6]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

梁伏波 ;

金力 ;

傅建华 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN105810672A ,2016-07-27

[7]

一种倒装LED芯片及其制造方法 [P].

于洪波 .

中国专利 :CN103078050A ,2013-05-01

[8]

氮化镓基倒装LED芯片 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN205488192U ,2016-08-17

[9]

倒装LED结构及其制造方法 [P].

郭恩卿 ;

王良臣 ;

苗振林 ;

周智斌 ;

徐平 .

中国专利 :CN109473519A ,2019-03-15

[10]

一种LED倒装芯片及其制备方法 [P].

蒋振宇 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN106025033A ,2016-10-12

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