倒装LED结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811361152.9

申请日：

2018-11-15

公开(公告)号：

CN109473519A

公开(公告)日：

2019-03-15

发明(设计)人：

郭恩卿王良臣苗振林周智斌徐平

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市苏仙区白露塘镇有色金属产业园区

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3302 H01L3348 H01L3352

代理机构：

北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603

代理人：

于淼

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20181115
2019-03-15	公开	公开
2020-10-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20190315

共 50 条

[1]

一种LED倒装芯片及其制造方法 [P].

张万功 ;

尹梓伟 ;

李国强 ;

张曙光 ;

刘智崑 ;

王文樑 ;

郭康贤 .

中国专利 :CN109103316A ,2018-12-28

[2]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104868021A ,2015-08-26

[3]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

张璟 ;

金力 ;

傅建华 .

中国专利 :CN104733600A ,2015-06-24

[4]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

梁伏波 ;

金力 ;

傅建华 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN105810672A ,2016-07-27

[5]

一种倒装LED芯片及其制造方法 [P].

田洪涛 ;

陈祖辉 .

中国专利 :CN105633238A ,2016-06-01

[6]

倒装LED芯片及其电极的制造方法 [P].

柴广跃 ;

罗剑生 ;

刘文 .

中国专利 :CN105244425B ,2016-01-13

[7]

倒装Mini LED芯片及其制造方法 [P].

王洪峰 ;

黄文光 ;

张振 .

中国专利 :CN113345986A ,2021-09-03

[8]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159045A ,2016-11-23

[9]

一种倒装焊LED芯片结构及其制作方法 [P].

杜晓晴 ;

钟广明 ;

田健 ;

李小涛 ;

唐杰灵 .

中国专利 :CN102044608A ,2011-05-04

[10]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN104733572A ,2015-06-24

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