倒装Mini LED芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110250074.0

申请日：

2021-03-08

公开(公告)号：

CN113345986A

公开(公告)日：

2021-09-03

发明(设计)人：

王洪峰黄文光张振

申请人：

申请人地址：

223800 江苏省宿迁市经济技术开发区东吴路南侧

IPC主分类号：

H01L3306

IPC分类号：

H01L3320 H01L3332 H01L3338 H01L3362 H01L3300

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/06 申请日:20210308
2021-09-03	公开	公开

共 50 条

[1]

倒装Mini LED芯片 [P].

王洪峰 ;

黄文光 ;

张振 .

中国专利 :CN214956917U ,2021-11-30

[2]

一种倒装Mini LED芯片及其制造方法 [P].

王洪峰 ;

黄文光 ;

王世国 ;

林潇雄 ;

张振 .

中国专利 :CN114093988A ,2022-02-25

[3]

倒装LED芯片及其电极的制造方法 [P].

柴广跃 ;

罗剑生 ;

刘文 .

中国专利 :CN105244425B ,2016-01-13

[4]

一种倒装Mini-LED芯片及其制备方法 [P].

袁琳 ;

贾钊 ;

窦志珍 ;

胡恒广 .

中国专利 :CN119677251A ,2025-03-21

[5]

Mini-LED芯片及其制造方法 [P].

朱迪 ;

李文军 ;

袁乐 ;

张瑶 .

中国专利 :CN118173673B ,2024-08-02

[6]

Mini-LED芯片及其制造方法 [P].

朱迪 ;

李文军 ;

袁乐 ;

张瑶 .

中国专利 :CN118173673A ,2024-06-11

[7]

一种倒装高压LED芯片及其制备方法 [P].

黄文光 ;

曹玉飞 ;

郇洁 ;

史烁 ;

赵方方 ;

张振 ;

孙恒阳 .

中国专利 :CN120676763A ,2025-09-19

[8]

可控功率倒装阵列LED芯片及其制造方法 [P].

邓朝勇 ;

杨利忠 ;

李绪诚 ;

张荣芬 ;

许铖 .

中国专利 :CN102244087A ,2011-11-16

[9]

倒装LED芯片及其制造方法 [P].

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN106159045A ,2016-11-23

[10]

深紫外LED芯片及其制造方法 [P].

郭茂峰 ;

石时曼 ;

金全鑫 ;

赵进超 ;

李士涛 ;

毕京锋 ;

范伟宏 .

中国专利 :CN113594310A ,2021-11-02

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